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水胶全贴合机(围坝+点胶+大气贴)

产品概述 规格参数

水胶全贴合机(围坝+点胶+大气贴)性能:


用于LCM/LCD+TP的LOCA的水胶涂胶贴合工艺。设备主要由主体机架、上涂胶机构、下涂胶机构、贴合对位平台、CCD对位机构、翻转贴合机构、平行光检测机构、涂胶系 统和自动控制系统组成。

涂胶模 式采用图形涂胶方式,大气贴合,保证连 续生产的稳定性。


水胶全贴合机(围坝+点胶+大气贴)设备参数:


产品类型LCM/LCD+TP (LCM可带铁壳)
适合尺寸7-15.6inch
胶水粘度1500~3500cps 
涂胶厚度0.1-1mm
出胶精度≤±1%
厚度均匀性≤±20%
施胶方式单/双螺杆阀点胶
胶水类别单丙烯酸&单/双组份有机硅
对位方式CCD自动对位
对位精度≤±0.1mm
贴合环境大气贴合

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